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在科技迅猛發(fā)展、芯片量呈幾何倍數(shù)增長、摩爾定律已逐漸不再適用的今天，整個測試測量行業(yè)也在發(fā)生著巨大的變化，我們需要一個更加面向未來的智能測試方案，來打破傳統(tǒng)儀器固有的局限。

“軟件定義測試，算法突破硬件限制”，基于模塊化硬件平臺，應(yīng)用人工智能算法，拓展硬件固有的測試能力，大幅提高測試精度和速度，博達微科技是現(xiàn)今利用人工智能驅(qū)動半導(dǎo)體測試測量的領(lǐng)導(dǎo)者。博達微算法團隊全部來自清華大學(xué)電子系，優(yōu)化算法出身，十年前就利用算法處理集成電路工藝浮動仿真難題，積累了“行為預(yù)測”、“噪聲去除”等一系列技術(shù)算法原型，從2016年開始團隊把算法應(yīng)用轉(zhuǎn)移至半導(dǎo)體測試領(lǐng)域，“半導(dǎo)體的周期性難以預(yù)測，但芯片的數(shù)量是一定會爆發(fā)性增長的，因為需求就在那里?！辈┻_微科技CEO李嚴峰說，“跟芯片量緊密相關(guān)的半導(dǎo)體制造和封測，中國投資制造近期有產(chǎn)能過剩的風(fēng)險，但長期一定會有回報，博達微是家EDA公司，我們近幾年開始把加速仿真的算法應(yīng)用于測試，也是希望我們的業(yè)務(wù)能跟芯片的量直接掛鉤，跟民用AI應(yīng)用相比，半導(dǎo)體器件和電路的行為更為收斂，”domain knowledge”豐富，同時團隊十幾年積累了大量用于訓(xùn)練和驗證的高質(zhì)量數(shù)據(jù)，這讓我們能快速落地產(chǎn)品”。 博達微團隊用于量產(chǎn)測試的學(xué)習(xí)算法論文獲得去年DATE大會的最佳論文（Best Paper），同年也發(fā)布了高速半導(dǎo)體參數(shù)化測試系統(tǒng)FS-Pro?，集成高速高精度IV和低頻噪聲測試于一體，在同等精度條件下速度是國外同類產(chǎn)品的5倍以上, 產(chǎn)品迅速被領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司、大學(xué)和研究機構(gòu)采用。

學(xué)習(xí)算法論文獲得2018 DATE大會最佳論文

博達微科技是全球唯一可提供半導(dǎo)體器件建模工具、半導(dǎo)體參數(shù)測量系統(tǒng)及建模、PDK工程服務(wù)一站式方案的供應(yīng)商，常年服務(wù)于世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司?！叭斯ぶ悄芩惴ㄗ畲蟮奶魬?zhàn)是產(chǎn)品落地，用戶和數(shù)據(jù)驅(qū)動才會讓產(chǎn)品不斷完善。” 博達微工程副總裁耿春琦先生說，加入博達微之前，耿春琦曾在高通工作十余年，“很幸運的是我們自己就是FS-Pro?最大的用戶。” 博達微半導(dǎo)體工程服務(wù)中心于2018年7月在順義科技創(chuàng)新功能區(qū)落成，占地面積二層共計750平方米，測試實驗室配備防塵、恒溫、恒濕等專業(yè)級硬件設(shè)施。以人工智能算法驅(qū)動的半導(dǎo)體參數(shù)測試系統(tǒng)FS-Pro?為核心，配備兩套半自動12寸高低溫探針臺，實現(xiàn)IV，CV，1/f noise 和RF一體化測試，無縫銜接半自動模型提取流程，高效服務(wù)于一流半導(dǎo)體客戶。強大的數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)，加密數(shù)據(jù)保護，客戶可隨時隨地遠程查看測試數(shù)據(jù)及服務(wù)進程。從測試芯片設(shè)計，測量，模型到PDK的一站式完整方案，專業(yè)團隊，高效產(chǎn)能，流水化作業(yè)，實現(xiàn)服務(wù)效率十倍提升，大幅縮短設(shè)計周期，降低客戶成本，加速工藝量產(chǎn)。

博達微工程服務(wù)中心服務(wù)幾乎全部中國Foundry，包括大部分世界前十名的Foundry。基于兩套12寸半自動探針臺、半導(dǎo)體參數(shù)測試系統(tǒng)FS-Pro?(4/24通道配置)以及LCR，在先進工藝節(jié)點上完成長達2500小時的測試工作。

博達微獨有的AI驅(qū)動的軟硬件集成測試系統(tǒng)實現(xiàn)了10倍 測試速度的提升，通過對SMU采樣時序的優(yōu)化，實現(xiàn)了同一個DUT各支路同步測試，實現(xiàn)1.5 到 2倍的效率提升?；贏I測試算法優(yōu)化極其有效地減少了測試所需時間，散點測試提速1.5~2倍，對掃描測試提速5倍以上。博達微 FS-Pro? 多通道并行架構(gòu)可以驅(qū)動多路SMU并行測試，從而實現(xiàn)了多個器件同時測量(并節(jié)省了Matrix)，平均提速4~5倍。

工程中心同時支持最高110GHz的晶圓級RF參數(shù)化測試，建模和PDK建設(shè)。

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